Paladiado químico; Paladiado no electrolítico en placa de circuito impresa; FF-7884
DESCRIPCIÓN DE PRODUCTO
Capa homogénea, brillante y limpia del paladio. Cubre las necesidades de placas de circuito impresas finas micro. Puede proporcionar una alternativa al dorado químico o ser utilizada como capa inferior. Podemos aumentar el funcionamiento de la vinculación del alambre haciendo el mejor uso de la fuerza en enlace de la soldadura del paladiado químico.
Condiciones de la especificación de proceso
FF-7884Mu | 500ml/L |
FF-7884A | 15ml/L |
FF-7884B | 10ml/L |
FF-7884C | Uso del suplemento |
pH | 7.8~8.2 |
Temporeros. | 47~53℃ |