20 ~ 40 ml / KAH Agente humedecedor de baja espuma para electroplacado de níquel
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Resaltar
40 ml de agente humectante de baja espuma
,20 ml de agente humectante de baja espuma
,40 ml de electroplacado de níquel
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TipoAgente humectante
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UsarLas demás máquinas y aparatos para la fabricación de papel
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Modeloaditivo de galvanoplastia
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Lugar de origenPorcelana
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Nombre de la marcaFENGFAN
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Número de modeloWT-400
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Cantidad de orden mínimaNegociable
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PrecioNegociable
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Detalles de empaquetadoEmbalaje estándar de exportación
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Tiempo de entrega15-25 días laborables
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Condiciones de pagoLC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Capacidad de la fuente200000pcs/día
20 ~ 40 ml / KAH Agente humedecedor de baja espuma para electroplacado de níquel
WT-400 Agente Humectante de Baja Espuma; Agente humectante para niquelado electrolítico
I. Características
1. Fuerte capacidad de humectación, puede prevenir y eliminar picaduras por poros causadas por el niquelado.
2. Espuma moderada, adecuado para agitación por aire y movimiento del cátodo.
3. Adecuado para niquelado en bastidor y niquelado en bombo.
II. Cantidad de adición
1. Niquelado en bastidor 1 ~ 2 ml / L.
2. Niquelado en bombo 0.5 ~ 1 ml / L.
III. Consumo
WT-400: 20 ~ 40 ml / kAH.
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