Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd.
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Cyanide-free Hard Silver Electroplating Process FF-7806 with High Hardness (>120Hv) and Wide Plating Solution Bright Density Range
Cyanide-Free Chemical Silver Process for Electroless Silver Plating with pH <1.5 and Temp. 45~50℃ and Cu2+ <3000 ppm
Cyanide Free Silver Plating Chemical with pH 9-10 and 20-40℃ Operating Temperature for High Efficiency Electroplating
Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products
FF-5131 Cyanide-free Copper Plating Chemicals for Fast Deposition Stable Process and Uniform Coating
FF-7800 Proceso de plateado mate plateado sin cianuro
EN 6786 Revestimiento de níquel sin electroles con alto contenido de fósforo con velocidad de deposición rápida Revestimientos no magnéticos semibristantes a brillantes
Proceso de Niquelado Químico con Fósforo Medio Brillante FF-6000
FF-5100 Productos químicos para el revestimiento de cobre alcalino no cianuro para el proceso de deposición rápida y estable en el electroplacado
Abrillantador Zn-618 de alta temperatura para galvanoplastia ácida de zinc con alto brillo y buena capacidad de nivelación
FFI-22 Aditivo para el revestimiento de cobre con ácido brillante para el revestimiento de barriles con depósito brillante y acabado uniforme de grano fino
KCR-25 Brillante de cromo con velocidad de deposición rápida Fórmula libre de cloruro para el cromo duro de alta micro-dureza
Aluminum Alloy Trivalent Chromium Passivator AL-100
Aluminum And Aluminum Alloy Chromium-free Passivator AL 200
CAS 9038-95-3 Monobutil éter de poli(etilenglicol-co-propilenglicol) (JC-660)
Zinc brillante ZINCASLOT 50 alcalino, proceso sin cianuro para galvanoplastia en bastidor y bombo
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