Sn-839 Proceso continuo de recubrimiento de estaño brillante

El proceso Sn-839es adecuado para procesos de estañado brillante continuo a alta velocidad. Está diseñado para tiras, alambres, conectores, bastidores de plomo, etc. A continuación se describen brevemente las principales características y ventajas del proceso.

1, Elchapado esno es fácil producir agujeros y empañamiento,y puede obtenerchapado brillante uniformeen una amplia gama de corriente.

2, Sin plomo y sin cadmio, cumpliendo con las regulaciones ROHS y ELV.

3,Muy bajocontenidoorgánico, mínima decoloración después del tratamiento con vapor y calor, excelente soldabilidad.

4, Alta eficiencia de corriente, solución de chapado estable, fácil de controlar.

5, El chapado conserva su buena ductilidad y soldabilidad incluso después del almacenamiento.

Óptimo         Rango

Sn2+                                               50.0g/L                                   50-80g/L

Ácido metanosulfónico      200g/L                                   150-220g/L

Sn-839A portador          20ml/l                                     15-25ml/l

Sn-839B abrillantador       5ml/l                                       3- 10ml/l

Temperatura            18-25℃          18-25℃

Densidad de corriente del cátodo   20A/dm2                                                       5-40A/dm2

Área del ánodo:Cátodo    2:1                                         2:1

Voltaje                                        1-3V                                       1-3V

Tasa de deposición           Mínimo 10 micras por minuto a una densidad de corriente de 20A/dm²