FF-7795 es un nuevo proceso de postratamiento completamente libre de fosfatos. Forma un recubrimiento protector delgado, transparente y flexible en la superficie del estaño. Esta capa previene eficazmente la decoloración/deslustre de la superficie metálica en condiciones de alta humedad y envejecimiento por vapor. Se utiliza principalmente en el plateado continuo de bobina a bobina para el empaquetado de semiconductores y conectores electrónicos.
1. Características del proceso|
Nombre del parámetro |
Unidad |
Rango de operación |
Valor óptimo |
|---|---|---|---|
|
FF-7795 |
ml/L |
40 – 100 |
80 |
|
Temperatura |
°C |
20 – 30 |
25 |
|
Tiempo de inmersión |
s |
20 – 60 |
30 |