Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. Productos

Proceso de electroplataje de plata dura libre de cianuro FF-7806 con alta dureza (> 120Hv) y amplia solución de platado Rango de densidad brillante
Proceso químico de plata libre de cianuro para el revestimiento de plata sin electrolito con pH < 1,5 y temperatura 45 ~ 50 °C y Cu2 + <3000 ppm
Químico para plateado de plata libre de cianuro con pH 9-10 y temperatura de funcionamiento de 20-40℃ para electroplateado de alta eficiencia
PCB FF-7885 con dorado químico con revestimiento de oro puro de 24K, capa de oro densa y buena fuerza de unión para productos electrónicos
FF-5131 Productos químicos para el revestimiento de cobre sin cianuro para procesos estables de deposición rápida y recubrimiento uniforme
EN 6786 Revestimiento de níquel sin electroles con alto contenido de fósforo con velocidad de deposición rápida Revestimientos no magnéticos semibristantes a brillantes
FF-5100 Productos químicos para el revestimiento de cobre alcalino no cianuro para el proceso de deposición rápida y estable en el electroplacado
Abrillantador Zn-618 de alta temperatura para galvanoplastia ácida de zinc con alto brillo y buena capacidad de nivelación
FFI-22 Aditivo para el revestimiento de cobre con ácido brillante para el revestimiento de barriles con depósito brillante y acabado uniforme de grano fino
KCR-25 Brillante de cromo con velocidad de deposición rápida Fórmula libre de cloruro para el cromo duro de alta micro-dureza
Proceso de pasivación azul blanco con cromo trivalente con alta resistencia a la corrosión
OX-108 Sal de amonio sulfónico Tensioactivo aniónico Cloruro de potasio Galvanoplastia de zinc
Sultona 1,3-Propane de CAS 1120-71-4 (1,3-PS) C3H6O3S
CAS 1072-53-3 1 y sus derivados32,2-dioxatiolano 2,2-dióxido DTD Aditivos electrolitos
CAS 68555-36-2 WT Polyquaternium-2 líquido de color amarillo a amarillo
CAS 68797-57-9 Copolímero de imidazol-epiclorodidrina ((IZE) C6H9ClN2O

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