Proceso de platado de plata libre de cianuro de alta velocidad 30 ml/l Productos químicos de platado electrónico
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Resaltar
30 ml/l Productos químicos para el revestimiento electrónico
,Proceso de plateado de 30 ml/l
,Proceso de plateado libre de cianuro
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UsarGaljanoplastia de plata
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TipoAbrillantador
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artículoagente auxiliar químico
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CaracterísticaSin cianuro
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Lugar de origenPorcelana
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Nombre de la marcaFENGFAN
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Número de modeloFF-7808
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Cantidad de orden mínimaNegociable
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PrecioNegociable
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Detalles de empaquetadoEmbalaje estándar de exportación
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Tiempo de entrega15-25 días laborables
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Condiciones de pagoLC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Capacidad de la fuente200000pcs/día
Proceso de platado de plata libre de cianuro de alta velocidad 30 ml/l Productos químicos de platado electrónico
Galvanoplastia de plata de alta velocidad (sin cianuro); Proceso de galvanoplastia de plata de alta velocidad sin cianuro
Detalles del producto
El recubrimiento es denso y brillante, y tiene una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión.
Ampliamente utilizado en materiales semiconductores, circuitos integrados, conectores y convertidores de galvanoplastia de alta velocidad.
Condiciones de especificación del proceso
| AgNO3 | 60～80g/L |
| FF-7808A | 20~30ml/L |
| FF-7808Mu | 800ml/L |
| pH | 9.0~10.0 |
| Temp. | 20~35℃ |
| Densidad de corriente | 20~80 A/dm2 |
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