Enchapado químico de paladio sin electrodeposición en placa de circuito impreso (PCB)
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Enchapado químico de paladio sin electrodeposición
,Enchapado de paladio sin electrodeposición en PCB
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Usarpaladio químico
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CaracterísticaBlanco brillante
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TipoRecubrimiento de paladio no electrolítico
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artículoagente auxiliar químico
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Lugar de origenPorcelana
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Nombre de la marcaFENGFAN
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Número de modeloFF-7884
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Cantidad de orden mínimaNegociable
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PrecioNegociable
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Detalles de empaquetadoEmbalaje estándar de exportación
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Tiempo de entrega15-25 días laborables
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Condiciones de pagoLC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Capacidad de la fuente200000pcs/día
Enchapado químico de paladio sin electrodeposición en placa de circuito impreso (PCB)
Enchapado químico de paladio; Enchapado de paladio sin electrodos en placa de circuito impreso; FF-7884
DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO
Recubrimiento de paladio homogéneo, brillante y limpio. Satisface las necesidades de las placas de circuito impreso microfinas. Puede proporcionar una alternativa al dorado químico o usarse como capa inferior. Podemos aumentar el rendimiento de la unión por hilo aprovechando al máximo la resistencia de la soldadura del enchapado químico de paladio.
Condiciones de especificación del proceso
| FF-7884Mu | 500ml/L |
| FF-7884A | 15ml/L |
| FF-7884B | 10ml/L |
| FF-7884C | Uso de suplemento |
| pH | 7.8~8.2 |
| Temp. | 47~53℃ |
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