Proceso de plateado de plata brillante sin cianuro FF-7805
El proceso de plateado de plata sin cianuro FF-7805 es un proceso de plateado de plata funcional respetuoso con el medio ambiente. Puede ser ampliamente utilizado en diversas industrias como electrodomésticos, equipos eléctricos de alta tensión, equipos electrónicos, de comunicación e instrumentos, aeroespacial, etc.
1 Características y Alcance de la Aplicación
1.1 La solución de galvanoplastia es muy estable y fácil de controlar; La solución de galvanoplastia tiene una alta eficiencia de corriente, buena capacidad de dispersión y cobertura, y excelente soldabilidad y capacidad anti-decoloración del recubrimiento;
1.2 La solución de galvanoplastia es una fórmula sin cianuro, lo que elimina el peligro potencial de accidentes de seguridad personal causados por el cianuro y reduce en gran medida la contaminación ambiental.
2. Flujo del Proceso y Materiales de Apertura del Cilindro
2.1 Flujo del proceso: Pretratamiento → Lavado con agua → Activación → Lavado con agua → Pre-plateado de plata → Plateado de plata → Reciclaje → Lavado con agua → Tratamiento de ajuste de la capa de plata → Lavado con agua → Lavado con agua → Tratamiento anti-decoloración.
2.2 Materiales de apertura del cilindro:
FF-7805: Solución de pre-plateado de plata sin cianuro;
FF-7805M: Agente de apertura de plateado de plata sin cianuro;
FF-7805A: Aditivo de plateado de plata sin cianuro;
FF-7805B: Aditivo de plateado de plata sin cianuro;
3. Composición de la solución y parámetros del proceso
Pre-plateado de plata y su composición:
| Composición de la solución de galvanoplastia | Estándar (ml/L) | Rango (ml/L) |
| Nitrato de plata | 5g | 3-8g |
| FF-7805 pre-plateado de plata | 300 | 250-350 |
| Agua pura | 700 | El agua restante |
Condiciones de operación
| Artículo | Estándar | Rango |
| pH | 10-11 | 9.5-11.5 |
| Temperatura | 25-28℃ | 20-30℃ |
| Densidad de corriente del cátodo Jk | 0.5A/dm2 | 0.3-2A/dm2 |
| Relación cátodo/ánodo | 1: 2 | 1: 2 ~ 4 |
| Movimiento del cátodo o agitación con aire | 3~4m/min | 3~4m/min |
| Filtro | Continuo | Continuo |
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Nota: 1. Aumentar el contenido de AgNO3 y la temperatura del baño dentro del rango del proceso puede aumentar la densidad de corriente. 2. El tiempo de plateado de plata depende de los requisitos de espesor de la capa de plata de cada producto y del entorno e instalaciones de producción.
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