Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products
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Resaltar
24K Pure Gold Coating Chemical Gilding PCB
,Dense Gold Layer Electroless Gold Plating
,Good Bonding Force PCB Chemical Nickel Gold
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UsarOro químico
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TipoChapado en oro no electrolítico
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característicaTodo brillante
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Lugar de origenPORCELANA
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Nombre de la marcaFENGFAN
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Número de modeloFF-7885
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Cantidad de orden mínimaNegociable
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PrecioNegociable
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Detalles de empaquetadoEmbalaje de exportación estándar
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Tiempo de entrega15-25 días de trabajo
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Condiciones de pagoL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, Moneygram
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Capacidad de la fuente200000pcs/día
Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products
Chemical Gilding PCB FF-7885
Chemical Gilding FF-7885 deposits a layer of 24K pure gold coating on nickel and nickel alloys. This process creates a dense gold layer with excellent bonding strength and superior solderability.
Applications
- Electronic products
- PCB chemical nickel gold plating
- Decorative gold plating applications
Process Specifications
| Parameter | Value |
|---|---|
| Au | 0.5~2.5g/L |
| FF-7885 | 50~125ml/L |
| pH | 4.0~5.0 |
| Temp. | 80~90℃ |
| Time | 10~15min |
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