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Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products

PCB FF-7885 con dorado químico con revestimiento de oro puro de 24K, capa de oro densa y buena fuerza de unión para productos electrónicos

  • Resaltar

    PCB de dorado químico con revestimiento de oro puro de 24K

    ,

    Chapado en oro sin electrodos con capa de oro densa

    ,

    Níquel químico oro PCB con buena fuerza de unión

  • Usar
    Oro químico
  • Tipo
    Chapado en oro no electrolítico
  • característica
    Todo brillante
  • Lugar de origen
    PORCELANA
  • Nombre de la marca
    FENGFAN
  • Número de modelo
    FF-7885
  • Cantidad de orden mínima
    Negociable
  • Precio
    Negociable
  • Detalles de empaquetado
    Embalaje de exportación estándar
  • Tiempo de entrega
    15-25 días de trabajo
  • Condiciones de pago
    L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, Moneygram
  • Capacidad de la fuente
    200000pcs/día

PCB FF-7885 con dorado químico con revestimiento de oro puro de 24K, capa de oro densa y buena fuerza de unión para productos electrónicos

Dorado Químico PCB FF-7885
Dorado Químico FF-7885 deposita una capa de revestimiento de oro puro de 24K sobre níquel y aleaciones de níquel. Este proceso crea una capa de oro densa con una excelente fuerza de unión y una soldabilidad superior.
Aplicaciones
  • Productos electrónicos
  • Chapado químico de oro y níquel para PCB
  • Aplicaciones de chapado de oro decorativo
Especificaciones del proceso
Parámetro Valor
Au 0.5~2.5g/L
FF-7885 50~125ml/L
pH 4.0~5.0
Temp. 80~90℃
Tiempo 10~15min