Proceso químico de plata libre de cianuro para el revestimiento de plata sin electrolito con pH < 1,5 y temperatura 45 ~ 50 °C y Cu2 + <3000 ppm
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Resaltar
pH < 1
,5 Proceso químico de la plata
,Temperatura 45 ~ 50 °C Plata sin electro
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UsarPlata química
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TipoPlata sin electro
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característicaSin cianuro
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ArtículoAgente auxiliar químico
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Lugar de origenPORCELANA
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Nombre de la marcaFENGFAN
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Número de modeloFF-7373
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Cantidad de orden mínimaNegociable
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PrecioNegociable
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Detalles de empaquetadoEmbalaje de exportación estándar
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Tiempo de entrega15-25 días de trabajo
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Condiciones de pagoL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, Moneygram
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Capacidad de la fuente200000pcs/día
Proceso químico de plata libre de cianuro para el revestimiento de plata sin electrolito con pH < 1,5 y temperatura 45 ~ 50 °C y Cu2 + <3000 ppm
Proceso Químico de Plata (Sin Cianuro) FF-7373
Descripción del Producto
El Proceso Químico de Plata FF-7373 es un sustituto ideal sin cianuro para el plateado de plata tradicional. El proceso ofrece una capa de plata uniforme y densa con excelente estabilidad del fluido de ranura, operación simple y fácil control del proceso.
Características Clave
- Solución de plateado de plata sin cianuro
- Produce capas de plata uniformes y densas
- Rendimiento estable del fluido de ranura
- Proceso simple con control de operación fácil
Condiciones de Especificación del Proceso
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| FF-7373A | 250~350ml/L |
| FF-7373B | 40~60ml/L |
| FF-7373Ag | 20~35ml/L |
| pH | <1.5 |
| Temp. | 45~50℃ |
| Cu2+ | <3000 ppm |
| Tiempo | 2~20 min |
| Espesor | 0.2~1.5 um |
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