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Químicos para cobreado alcalino sin cianuro de alto rendimiento, CFC-580

Químicos de niquelado químico sin electrodo de bajo fósforo y alta eficiencia

Niquelado químico alcalino débil sobre superficie plástica

20 ~ 40 ml / KAH Agente humedecedor de baja espuma para electroplacado de níquel

Aditivo de niquelado de bastidor Buen rendimiento de llenado Buena capacidad de dispersión

CAS 21668-81-5 UPS Aditivo para electroplataje de cobre 3- ((aminoiminometil) tioi-1-propanesulfónico

CAS 49625-94-7 ZPS Sodio 3 benzotiazol 2 ytio 1 propanesulfonato Aglutinante de acido de revestimiento de cobre

Cas 27206-35-5 SPS/SPS-95 Bis- (sulfopropilo de sodio) -disulfuro de cobre electroplacado

CAS 2495-39-8 Sulfonato de sodio alilil C3H5O3NaS ALS 25%

Químicos de tratamiento posterior de postes galvanizados: Pasivador trivalente de cromo azul blanco; Buena resistencia a la corrosión (NSS)

Passificador de cromo trivalente para azul; solución de pasivación estable

W-710 de cobre níquel capa de cromo desmontaje rápido desmontaje electrolítico

Sellador soluble en agua PN-5 con alta resistencia a la corrosión para revestimiento de zinc

Cristal de sacarina de sodio CAS no 128-44-9 para uso industrial y alimentario

Materia prima de electroplataje de benzoato de sodio en polvo / granular / EDF

7320-34-5 Pirofosfato de potasio para tratamiento de superficies / recubrimiento sin cianuro

Materia prima de electroplacado no iónico Glicol de polietileno PEG 25322-68-3

CAS 38172-91-7 PP-68 Inhibidores de la corrosión a altas temperaturas de 2-metiloxirano, prop-2-Yn-1-ol

Dispersor del BUEY DISPER TL-J181 para la pintura a base de agua

El alcohol isomérico etoxila C10 las sustancias químicas de la materia textil de los serises CAS.NO 69011-36-5

OX-301 cubren con cinc a intermedios de electrochapado que el ácido cubre con cinc platear los portadores químicos

La eficacia de proceso de plata gruesa brillante del cátodo es alto FF-3KBP

FF-7725 Ácido metil sulfónico aditivos de estaño mate Ácido metanesulfónico libre de fluoruro

Proceso de electrodeposición de aleación mate de estaño-plomo; FI-T210; Aditivo para electrodeposición de PCB

Aditivo de electrodeposición de cobre ácido brillante CuSO4 sin colorante