plating chemicals fabricante en línea

Proceso químico de plata libre de cianuro para el revestimiento de plata sin electrolito con pH < 1,5 y temperatura 45 ~ 50 °C y Cu2 + <3000 ppm
Cubra con cinc las sustancias químicas de electrochapado para Cyanide cubren con cinc platear proceso; JZ-1
Proceso de plata químico (Cyanide-libre); Galjanoplastia de plata no electrolítica sin el cianuro; FF-7373
El MPA de CAS 2978-58-7 niquela las sustancias químicas de electrochapado 1,1-DIMETHYL-2-Propynylamin C5H9N
PCB FF-7885 con dorado químico con revestimiento de oro puro de 24K, capa de oro densa y buena fuerza de unión para productos electrónicos
Añadido brillante del niquelado del barril/sustancias químicas de electrochapado BP 760 del níquel
Agente auxiliar químico Liquid para el hierro del cinc que platea la estabilización negra trivalente; FF-5847, FF-5962
Galjanoplastia de Chrome trivalente galvanizada de las sustancias químicas del tratamiento del poste Passivator blanco azul; Buena resistencia a la corrosión (NSS)
FF-5107 Revestimiento de cobre alcalino sin cianuro para fundición de zinc (aleación ZAMAK) Agente auxiliar químico
Sustancias químicas trivalentes Passivator negro del tratamiento del poste del cromo para la galjanoplastia del cinc
Portador de CAS 120478-49-1 FI-40 14-90 en la galjanoplastia del cinc en baños ácidos del cinc como Solubiliser
Portador de alta temperatura de electrochapado de la galjanoplastia del cinc de los intermedios del cloruro de potasio
Ambientalmente proceso no electrolítico del níquel del fósforo medio FF-607
Agente hidrófilo para revestimiento de plásticos FI-BPA1
FI-7565 Revestimiento funcional con platino
Los portadores des alta temperatura de la galjanoplastia ácida del cinc cubren con cinc el abrillantador de electrochapado

8 9 11 12 Último Total 19 Paginas