Serie gruesa del cobre el platear no electrolítico; Cobrizado no electrolítico en los dispositivos electrónicos
Serie gruesa del cobre el platear no electrolítico
Detalles del producto
El hundimiento de cobre apresura 3~6 μm/h, hasta un grueso máximo de los hasta 25μm arriba; Temperatura de funcionamiento baja, buena estabilidad de platear la solución.
Ideal para el cobrizado no electrolítico de dispositivos electrónicos.
Condiciones de la especificación de proceso
| FF-7606A | 60ml/L |
| FF-7606B | 120ml/L |
| FF-7606C | 20ml/L |
| FF-7606D | 40ml/L |
| LD-7606E | 1ml/L |
| HCHO | 7ml/L |
| Temporeros. | 38~42℃ |
Nuestros productos se venden en todo el mundo, puede estar seguro de todo el proceso de nuestros productos.
