Cobrizado no electrolítico de cobre grueso en los dispositivos electrónicos
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Cobrizado no electrolítico grueso
,Cobrizado no electrolítico de los dispositivos electrónicos
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TipoCobrizado no electrolítico
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UsoCobrizado grueso
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CaracterísticaDispositivos electrónicos
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ArtículoAgente auxiliar químico
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Lugar de origenChina
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Nombre de la marcaFENGFAN
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Número de modeloFF-7606
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Cantidad de orden mínimaNegociable
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PrecioNegociable
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Detalles de empaquetadoEmpaquetado estándar de la exportación
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Tiempo de entrega15-25 días del trabajo
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Condiciones de pagoL/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
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Capacidad de la fuente200000pcs/day
Cobrizado no electrolítico de cobre grueso en los dispositivos electrónicos
Serie gruesa del cobre el platear no electrolítico; Cobrizado no electrolítico en los dispositivos electrónicos
Serie gruesa del cobre el platear no electrolítico
Detalles del producto
El hundimiento de cobre apresura 3~6 μm/h, hasta un grueso máximo de los hasta 25μm arriba; Temperatura de funcionamiento baja, buena estabilidad de platear la solución.
Ideal para el cobrizado no electrolítico de dispositivos electrónicos.
Condiciones de la especificación de proceso
| FF-7606A | 60ml/L |
| FF-7606B | 120ml/L |
| FF-7606C | 20ml/L |
| FF-7606D | 40ml/L |
| LD-7606E | 1ml/L |
| HCHO | 7ml/L |
| Temporeros. | 38~42℃ |
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