logo
Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. 86-27-85615818 info@fengfan.net
FF-7608 Formaldehyde Free Copper Plating Chemicals Electroless Copper Plating Without CH2O

FF-7608 Revestimiento de cobre libre de formaldehído Productos químicos Revestimiento de cobre sin electroles sin CH2O

  • Resaltar

    Productos químicos para el revestimiento de cobre sin formaldehído

    ,

    con un contenido de aluminio superior o igual a 10%

    ,

    pero no superior a 50%

  • Tipo
    Cobrizado no electrolítico
  • Característica
    amigable con el medio ambiente
  • Usar
    Revestimiento de cobre grueso
  • Artículo
    Agente auxiliar químico
  • Lugar de origen
    Porcelana
  • Nombre de la marca
    FENGFAN
  • Número de modelo
    FF-7608
  • Cantidad de orden mínima
    Negociable
  • Precio
    Negociable
  • Detalles de empaquetado
    Embalaje estándar de exportación
  • Tiempo de entrega
    15-25 días laborables
  • Condiciones de pago
    LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
  • Capacidad de la fuente
    200000 unidades/día

FF-7608 Revestimiento de cobre libre de formaldehído Productos químicos Revestimiento de cobre sin electroles sin CH2O

FF-7608 Revestimiento de cobre inelectro (sin CH2O); Protección del medio ambiente Revestimiento químico de cobre sin formaldehído
Detalles del producto

FF-7608 es un proceso de recubrimiento químico de cobre grueso sin formaldehído de alta velocidad con calidad de agua líder internacionalmente.El producto tiene las características de baja temperatura de funcionamiento de la solución de chapa, alta estabilidad, velocidad de deposición rápida, recubrimiento fino, excelente fuerza de recubrimiento, excelente adhesión, gestión sencilla del tanque, tratamiento fácil de agentes complejos y sin cianuro.Se puede revestir con una gruesa capa de cobre que está finamente cristalizada y tiene una fuerte adhesiónPuede utilizarse como proceso de pre-tapado de cobre o como recubrimiento final de la capa de cobre en la pieza de trabajo.

Este producto se utiliza ampliamente para la metalización de componentes de interconexión moldeados (MID) para varios chips de componentes electrónicos, microelectrónica, grabado por láser (LDS),y moldeo por inyección en dos puntos (2 disparos)También es aplicable a la producción de capas de cobre en productos de sustrato tales como acero, aleaciones de aluminio, aleaciones de zinc, aleaciones de magnesio y varias piezas de trabajo catalíticas después del tratamiento.

Condiciones de especificación del proceso
FF-7608A Sal de cobre 60 ml/l
FF-7608B Agente quelante 120 ml/l
FF-7608C suplemento alcalino 40 ml/l
FF-7608D Agente de revestimiento anti-desbordamiento 40 ml/l
Estabilizador FF-7608E 1 ml/l
FF-7608F Agente reductor 25 ml/l
Estabilizador FF-7608G Durante el cierre y la producción continua de 24 horas, se añadirán 1-1,2 ml/l cada 12 horas o 250-300 ml/500 litros cada 3 ranuras de piezas de trabajo para estabilizar la solución del tanque.
Es un temporal. 48 ~ 55 °C